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针对平台级无线互连描述了天线。在一个示例中，基本上平的封装基板具有所附接的无线电设备。封装基板上的导电传输线电连接到无线电设备，并且天线附接到连接到导电传输线的封装基板，所述天线向封装的侧面进行辐射。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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