下载双面研磨方法及双面研磨装置的技术资料

文档序号:18610643

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本发明提供一种双面研磨方法,将支承于载体的半导体晶圆,由经分别贴附有研磨垫的上定盘及下定盘所夹入,使该半导体晶圆的双面滑接于该研磨垫,而同时研磨该半导体晶圆的双面,其中经贴附于该上定盘的该研磨垫的厚度A(mm)、及经贴附于该下定盘的该研磨垫...
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