专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
信越半导体株式会社
>
双面研磨方法及双面研磨装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载双面研磨方法及双面研磨装置的技术资料
文档序号:18610643
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种双面研磨方法,将支承于载体的半导体晶圆,由经分别贴附有研磨垫的上定盘及下定盘所夹入,使该半导体晶圆的双面滑接于该研磨垫,而同时研磨该半导体晶圆的双面,其中经贴附于该上定盘的该研磨垫的厚度A(mm)、及经贴附于该下定盘的该研磨垫...
该专利属于信越半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。