下载一种半导体器件及其制造方法和电子装置的技术资料

文档序号:18578029

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本发明提供一种半导体器件及其制造方法和电子装置,所述方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括PMOS器件区,在所述PMOS器件区的所述半导体衬底中设置有第一源区和第一漏区;对所述第一源区和所述第一漏区进行第一离子注入,所述第一离子注入的...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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