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本发明提供了电子设备壳体及其制备方法以及电子设备。其中，电子设备壳体包括：壳体本体；第一耐磨层，所述第一耐磨层设置在所述壳体本体的第一表面上；第二耐磨层，所述第二耐磨层设置在所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面上；防指纹层，所述防指纹层设置...
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