电子设备壳体及其制备方法以及电子设备技术

技术编号:18570079 阅读:44 留言:0更新日期:2018-08-01 06:12
本发明专利技术提供了电子设备壳体及其制备方法以及电子设备。其中,电子设备壳体包括:壳体本体;第一耐磨层,所述第一耐磨层设置在所述壳体本体的第一表面上;第二耐磨层,所述第二耐磨层设置在所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面上;防指纹层,所述防指纹层设置在所述第二耐磨层远离所述壳体本体的表面上,其中,形成所述第一耐磨层的材料选自氧化锆、氧化铌或者铬中的至少一种。发明专利技术人发现,该电子设备壳体结构简单,易于实现,防指纹效果较佳,不易粘附脏污,易于擦拭,形成第一耐磨层的材料选自氧化锆、氧化铌或者铬中的至少一种时可以显著提高防指纹层的耐磨性能、致密性,使得电子设备壳体的寿命较长,利于提高消费者的消费体验。

Electronic equipment shell and its preparation method and electronic equipment

The invention provides an electronic equipment shell, a preparation method thereof and an electronic device. The housing of the electronic device comprises a shell body, a first wear-resistant layer, which is set on the first surface of the body of the shell, and the second wear-resistant layer is set on the surface of the first wear-resistant layer far away from the body of the shell, and the fingerprint layer is protected from the fingerprint layer. Two the wear-resistant layer is far away from the surface of the body of the shell, wherein the material forming the first wear-resistant layer is selected from at least one of the zirconium oxide, niobium oxide or chromium. The inventor has found that the structure of the electronic equipment is simple, easy to be realized and has better anti fingerprint effect. It is difficult to adhere to dirty and easy to wipe. The material of the first wear-resistant layer is selected from at least one kind of zirconium oxide, niobium oxide or chromium, which can significantly improve the wear resistance and densification of the anti fingerprint layer and make the electronic device shell. The long life of the body is conducive to improving the consumer's consumption experience.

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及其制备方法以及电子设备
本专利技术涉及电子设备
,具体的,涉及电子设备壳体及其制备方法以及电子设备。
技术介绍
目前的电子设备壳体,如手机陶瓷或玻璃后盖,表面抗指纹、耐脏污性较差;为了解决上述问题,通常在电子设备壳体外表面镀一层防指纹膜(AF),但是得到的产品抗指纹、防脏污效果不理想(尤其黑色更明显);而且,防指纹膜寿命有限,消费者在使用过程中很容易将其磨损掉;并且一旦将防指纹膜磨损,其表面更易脏污,难以擦拭,影响美观,进而影响消费者的消费体验。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种耐磨性、抗脏污或者防指纹效果较佳,或者使用寿命较长的电子设备壳体。在本专利技术的一个方面,本专利技术提供了一种电子设备壳体。根据本专利技术的实施例,该电子设备壳体包括:壳体本体;第一耐磨层,所述第一耐磨层设置在所述壳体本体的第一表面上;第二耐磨层,所述第二耐磨层设置在所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面上;防指纹层,所述防指纹层设置在所述第二耐磨层远离所述壳体本体的表面上,其中,形成所述第一耐磨层的材料选自氧化锆、氧化铌或者铬中的至少一种。专利技术人发现,该电子设备壳体结构简单,易于实现,表面较光滑,防指纹效果较佳,不易粘附脏污,易于擦拭,且形成第一耐磨层的材料选自氧化锆、氧化铌或者铬中的至少一种时可以显著提高防指纹层的耐磨性能、致密性,从而使得电子设备壳体的耐磨性较佳,使用寿命较长,美观度较高,利于提高消费者的消费体验。根据本专利技术的实施例,所述第一耐磨层的厚度为5-10纳米。由此,电子设备壳体的耐磨性较佳,节约材料,有利于降低成本。根据本专利技术的实施例,所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面具备凹凸不平的微结构。由此,第一耐磨层的表面具备一定的粗糙度,有利于第二耐磨层紧密、牢固的贴附在第一耐磨层的表面上,进而可以有效提高防指纹层的耐磨性能。根据本专利技术的实施例,形成所述第二耐磨层的材料为二氧化硅,所述第二耐磨层的厚度为10-15纳米。由此,第二耐磨层的耐磨性能较佳,其与第一耐磨层或者防指纹层之间存在化学键,结合力较强,进而可以显著提高防指纹层的耐磨性能,延长其使用寿命,且第二耐磨层的厚度在上述范围内耐磨性能较佳,节约成本。根据本专利技术的实施例,形成所述防指纹层的材料为全氟聚醚,所述防指纹层的厚度为15-25纳米。由此,防指纹层与第二耐磨层之间存在化学键合及分子链接,降低防指纹层的表面能,使其不易粘附指纹或者脏污等,易于擦拭,提高消费者的消费体验,且防指纹层的厚度在上述范围内耐磨性能较佳,节约成本。根据本专利技术的实施例,形成所述壳体本体的材料包括陶瓷或者玻璃中的至少一种。由此,在陶瓷或者玻璃表面形成的第一耐磨层、第二耐磨层或者防指纹层的致密度较高,可以显著提高电子设备壳体的硬度、耐磨性、防指纹或者抗脏污的性能,且不会影响电子设备壳体的美观,提高消费者的消费体验。在本专利技术的另一方面,本专利技术提供了一种电子设备。根据本专利技术的实施例,该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。专利技术人发现,该电子设备具备前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点,在此不再过多赘述。在本专利技术的另一方面,本专利技术提供了一种制备前面所述的电子设备壳体的方法。根据本专利技术的实施例,该方法包括:在壳体本体的第一表面上形成第一耐磨层;在所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面上形成第二耐磨层;在所述第二耐磨层远离所述壳体本体的表面上形成防指纹层。专利技术人发现,该方法操作简单、方便,易于实现,且获得的电子设备壳体表面较光滑,防指纹效果较佳,不易粘附脏污,易于擦拭,耐磨性较佳,使用寿命较长,美观度较高,消费者的消费体验较佳。根据本专利技术的实施例,在形成所述第一耐磨层之前,还包括对所述壳体本体进行预加热、对所述壳体本体的表面进行离子束清洁中的至少之一。由此,对壳体本体进行预加热可以有效释放壳体本体中的杂质,提高后续膜层的纯度,增加壳体本体与第一耐磨层之间的结合力;对壳体本体的表面进行上述离子束清洁可以同时起到清洁壳体本体表面以及活化表面化学键的作用,使得第一耐磨层能够牢固的结合在壳体本体的表面上。根据本专利技术的实施例,将所述壳体本体在温度为80-120℃的条件下加热的同时进行抽真空30-40分钟。由此,在上述加热温度下可以将壳体本体中的杂质以气体的形式释放出来,通过抽真空操作可以将杂质气体排出,避免厚度镀膜时影响膜层的纯度,进而可以有效提高膜层之间的结合力以及膜层的耐磨性,还可以为后续操作营造真空环境。根据本专利技术的实施例,所述离子束清洁是在真空条件下进行的,其中,第一离子源电流为8-12A,清洁时间为5-15分钟。由此,可以将壳体本体的表面清洁的比较干净,活化壳体本体表面化学键的效果较佳,使得第一耐磨层可以比较牢固的结合在壳体本体的表面。根据本专利技术的实施例,形成所述第一耐磨层、第二耐磨层或者防指纹层的方法为真空蒸发法。由此,操作简单、方便,易于实现,且可以提高膜层之间的结合力以及各膜层的致密度,有效提高各膜层的耐磨性,使得最终获得的电子设备壳体的表面较为光滑,抗脏污效果较佳,耐磨性较佳,使用寿命较长。根据本专利技术的实施例,形成所述第一耐磨层的时间为2-3分钟,第一蒸发速率为3-5埃/秒;形成所述第二耐磨层的时间为2-5分钟,第二蒸发速率为3-5埃/秒,温度为80-120℃;形成所述防指纹层的时间为5-10分钟,第三蒸发速率为3-5埃/秒。由此,形成的第一耐磨层、第二耐磨层以及防指纹层的耐磨性能、致密性较佳,各层之间的结合力较强,有利于延长电子设备壳体的使用寿命。根据本专利技术的实施例,在形成所述第一耐磨层之后、形成所述第二耐磨层之前,还包括:对所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面进行离子刻蚀。由此,有利于粗化第一耐磨层的表面,且有利于活化第一耐磨层表面的化学键,以增强第二耐磨层与第一耐磨层之间的结合力,进而显著电子设备壳体的耐磨性。根据本专利技术的实施例,所述离子刻蚀是在真空条件下进行的,其中,第二离子源电流为6-8A,刻蚀时间为30-60秒。由此,可以使得第一耐磨层的表面具备较佳的粗糙度,活化化学键的效果较佳,可以显著提高第一耐磨层与第二耐磨层之间的结合强度。附图说明图1是本专利技术一个实施例中的电子设备壳体的结构示意图。图2是本专利技术一个实施例中制备电子设备壳体的方法流程示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。本专利技术是基于专利技术人的以下认识和发现而完成的:目前,解决电子设备壳体表面抗指纹以及耐脏污性较差的办法是在直接电子设备壳体表面镀一层防指纹膜,然而上述方案并不能有效的达到防指纹、抗脏污的效果,且防指纹膜在使用过程中容易被磨损,从而失去防指纹效果。针对上述技术问题,专利技术人进行了深入的研究,研究后发现,可以在电子设备壳体本体的表面先形成耐磨层,再在耐磨层的表面形成防指纹层,可以显著提高防指纹层的耐磨性,且防指纹、抗脏污效果较佳,使用寿命得到延长。有鉴于此,在本专利技术的一个方面,本专利技术提供了一种电子设备壳体本文档来自技高网...
电子设备壳体及其制备方法以及电子设备

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括:壳体本体;第一耐磨层,所述第一耐磨层设置在所述壳体本体的第一表面上;第二耐磨层,所述第二耐磨层设置在所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面上;防指纹层,所述防指纹层设置在所述第二耐磨层远离所述壳体本体的表面上,其中,形成所述第一耐磨层的材料选自氧化锆、氧化铌或者铬中的至少一种。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括:壳体本体;第一耐磨层,所述第一耐磨层设置在所述壳体本体的第一表面上;第二耐磨层,所述第二耐磨层设置在所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面上;防指纹层,所述防指纹层设置在所述第二耐磨层远离所述壳体本体的表面上,其中,形成所述第一耐磨层的材料选自氧化锆、氧化铌或者铬中的至少一种。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述第一耐磨层的厚度为5-10纳米。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面具备凹凸不平的微结构。4.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,形成所述第二耐磨层的材料为二氧化硅,所述第二耐磨层的厚度为10-15纳米。5.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,形成所述防指纹层的材料为全氟聚醚,所述防指纹层的厚度为15-25纳米。6.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,形成所述壳体本体的材料包括陶瓷或者玻璃中的至少一种。7.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的电子设备壳体。8.一种制备权利要求1-6任一项所述的电子设备壳体的方法,其特征在于,包括:在壳体本体的第一表面上形成第一耐磨层;在所述第一耐磨层远离所述壳体本体的表面上形成第二耐磨层;在所述第二耐磨层远离...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋正南
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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