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电子装置和连接方法制造方法及图纸
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文档序号:18557360
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本发明公开了一种电子装置和连接方法,电子装置与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡,其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔,且焊锡连接叶片和印刷电路板。前...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。
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