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电容器阵列结构及其制造方法技术
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文档序号:18555865
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本发明提供一种电容器阵列结构及其制造方法,电容器阵列结构设置于半导体衬底上,电容器阵列结构包括下电极层、粘附层、电容介质层及上电极,下电极层位于半导体衬底上;粘附层覆盖于下电极层的内表面及外表面,用于提高下电极层与电容介质层之间的粘附力,以...
该专利属于睿力集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过睿力集成电路有限公司授权不得商用。
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