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芯片自动定位激光加工机构制造技术
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文档序号:18537473
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一种芯片自动定位激光加工机构,其包括:机架(40)、走料机构(10、20)和激光扫描头(30),所述走料机构包括料带轨道(14、24),设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮、料带开卷装置和料带收卷装置、料带张紧轮,以及驱动所述料带定位针轮转...
该专利属于谭礼恒所有,仅供学习研究参考,未经过谭礼恒授权不得商用。
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