芯片自动定位激光加工机构制造技术

一种芯片自动定位激光加工机构，其包括：机架(40)、走料机构(10、20)和激光扫描头(30)，所述走料机构包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮、料带开卷装置和料带收卷装置、料带张紧轮，以及驱动所述料带定位针轮转动的电机；所述料带轨道向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；激光扫描头安装于所述机架上，工作面与所述料带轨道的正面相对。本激光加工机构借助料带轨道的上述角度设计，可以利用重力作用以及料带芯片格对芯片的限制对芯片实现精确定位。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动定位激光加工机构
本技术涉及芯片表面激光标刻加工设备，尤其涉及一种芯片自动定位激光加工机构。
技术介绍
幼儿园小朋友喜欢玩耍的滑滑梯，利用重力，再加上人工设计的滑道，小朋友们能够安全从上面滑下来。以往芯片(IC，集成电路)表面激光标刻过程中，通常都用CCD视觉进行定位标刻，或者采取其他辅助的定位装置夹具以获得产品的定位精度进行加工。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片自动定位激光加工机构，该芯片自动定位激光加工机构利用芯片自身重力获得精准定位。为达上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种芯片自动定位激光加工机构，所述芯片自动定位激光加工机构包括：机架(40)；走料机构(10、20)，包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮(13、15、23、25)、料带开卷装置(11、21)和料带收卷装置(18、28)、料带张紧轮(12、17)，以及驱动所述料带定位针轮转动的电机(16、26)；所述料带轨道(14、24)向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；以及激光扫描头(30)，安装于所述机架上，工作面与所述料带轨道(14、24)的正面相对。优选地，所述芯片自动定位激光加工机构具有两个或多个所述走料机构(10、20)，所述两个或多个所述走料机构(10、20)并排设置，并配置有控制所述两个或多个所述走料机构(10、20)按设定时序工作的控制装置。优选地，所述激光扫描头(30)的数量为一个，所述激光扫描头(30)具有角度调节机构以调节激光扫描头(30)工作面的朝向，所述角度调节机构与控制走料机构切换的所述控制装置相关联。优选地，所述料带轨道(14、24)设置有宽度调节机构。优选地，驱动所述料带定位针轮转动的所述电机(16、26)为步进电机。与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：本芯片自动定位激光加工机构利用重力向下的原理，借助料带轨道的上述角度设计，可以利用重力作用以及料带芯片格对芯片的限制对芯片实现精确定位。减少了现有芯片激光加工机构中的CCD视觉定位系统或其他辅助的定位夹具等。附图说明图1为一些实施例芯片自动定位激光加工机构的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。参照图1，一些实施例芯片自动定位激光加工机构包括：两个走料机构10、20，机架40，以及激光扫描头30。两个走料机构10、20和激光扫描头30分别安装在所述机架40上。两个走料机构10、20在控制装置的控制下自动切换，交替运行，以提高加工效率。为便于叙述，以下将两个走料机构分别称为：第一走料机构10，第二走料机构20。参照图1，第一走料机构10包括：料带轨道14，设置在所述料带轨道14两端的料带定位针轮13、15，料带开卷装置11和料带收卷装置18、以及料带张紧轮12、17，以及驱动所述料带定位针轮15转动的电机16；所述料带轨道14向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道14时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触。借助料带轨道14的上述角度设计，可以利用重力作用以及料带芯片格对芯片的限制对芯片实现精确定位。使用中，将未加工的料卷安装至开卷装置11，然后将料卷拉出经料带轨道14前方的料带张紧轮12和料带定位针轮13、进入料带轨道14中，然后再经过料带轨道14后方的料带定位针轮15料带张紧轮17，最后进入收卷装置28。启动后，在激光扫描头30正下方，定长料带段将进行激光标刻加工，定长料带段的尺寸可由激光扫描头30镜头的加工范围确定，完成标刻加工后，电机16将定长料带拉走并将需要加工的料卷准确拉至激光扫描头30正下方。第二走料机构20的结构与第一走料机构10相同，即，第二走料机构20包括：料带轨道24，设置在所述料带轨道24两端的料带定位针轮23、25，料带开卷装置21和料带收卷装置28、以及料带张紧轮(图中未示出)，以及驱动所述料带定位针轮25转动的电机26；所述料带轨道24向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道24时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触。上述第一走料机构10和第二走料机构20并排设置，并配置有控制所述两个或多个所述走料机构按设定时序工作的控制装置。采用两条走料轨道，能够让两条轨道交替供料，激光扫描头30在两个轨道自动切换连续标刻加工，这样可以有效提高激光标刻加工效率。但本技术并不限于此，可以理解地，也可以采用一个走料机构，或者采用三个或更多个上述走料机构。激光扫描头30安装于所述机架40上，工作面与所述料带轨道14或24的正面相对，以对芯片表面标刻加工。在一些实施例中，激光扫描头30的数量为一个，所述激光扫描头30具有角度调节机构以调节激光扫描头30工作面的朝向，所述角度调节机构与控制走料机构切换的所述控制装置相关联。作为另外一些实施例，还可以采用两个或多个激光扫描头30，各激光扫描头30分别与相应的一条或多条走料机构的料带轨道配合工作。作为更佳的实施例，料带轨道有设置有宽度调节机构，以适应不同宽度的料带。驱动所述料带定位针轮转动的所述电机16或26可以优选步进电机。可以理解地，也可以采用伺服电机等。上述通过具体实施例对本技术进行了详细的说明，这些详细的说明仅仅限于帮助本领域技术人员理解本技术的内容，并不能理解为对本技术保护范围的限制。本领域技术人员在本技术构思下对上述方案进行的各种润饰、等效变换等均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动定位激光加工机构，其特征在于，所述芯片自动定位激光加工机构包括：机架(40)；走料机构(10、20)，包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮(13、15、23、25)、料带开卷装置(11、21)和料带收卷装置(18、28)、料带张紧轮(12、17)、以及驱动所述料带定位针轮转动的电机(16、26)；所述料带轨道(14、24)向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；以及激光扫描头(30)，安装于所述机架上，工作面与所述料带轨道(14、24)的正面相对。

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动定位激光加工机构，其特征在于，所述芯片自动定位激光加工机构包括：机架(40)；走料机构(10、20)，包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮(13、15、23、25)、料带开卷装置(11、21)和料带收卷装置(18、28)、料带张紧轮(12、17)、以及驱动所述料带定位针轮转动的电机(16、26)；所述料带轨道(14、24)向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；以及激光扫描头(30)，安装于所述机架上，工作面与所述料带轨道(14、24)的正面相对。2.根据权利要求1所述的芯片自动定位激光加工机构，其特征在于：具有两个或多个所述走料机构(10、20)，所述两个或多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭礼恒，
申请(专利权)人：谭礼恒，
类型：新型
国别省市：四川,51