芯片自动定位激光加工机构制造技术

一种芯片自动定位激光加工机构，其包括：机架(40)、走料机构(10、20)和激光扫描头(30)，所述走料机构包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮、料带开卷装置和料带收卷装置、料带张紧轮，以及驱动所述料带定位针轮转动的电机；所述料带轨道向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；激光扫描头安装于所述机架上，工作面与所述料带轨道的正面相对。本激光加工机构借助料带轨道的上述角度设计，可以利用重力作用以及料带芯片格对芯片的限制对芯片实现精确定位。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动定位激光加工机构
本技术涉及芯片表面激光标刻加工设备，尤其涉及一种芯片自动定位激光加工机构。
技术介绍
幼儿园小朋友喜欢玩耍的滑滑梯，利用重力，再加上人工设计的滑道，小朋友们能够安全从上面滑下来。以往芯片(IC，集成电路)表面激光标刻过程中，通常都用CCD视觉进行定位标刻，或者采取其他辅助的定位装置夹具以获得产品的定位精度进行加工。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片自动定位激光加工机构，该芯片自动定位激光加工机构利用芯片自身重力获得精准定位。为达上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种芯片自动定位激光加工机构，所述芯片自动定位激光加工机构包括：机架(40)；走料机构(10、20)，包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮(13、15、23、25)、料带开卷装置(11、21)和料带收卷装置(18、28)、料带张紧轮(12、17)，以及驱动所述料带定位针轮转动的电机(16、26)；所述料带轨道(14、24)向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；以及激光扫描头(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动定位激光加工机构，其特征在于，所述芯片自动定位激光加工机构包括：机架(40)；走料机构(10、20)，包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮(13、15、23、25)、料带开卷装置(11、21)和料带收卷装置(18、28)、料带张紧轮(12、17)、以及驱动所述料带定位针轮转动的电机(16、26)；所述料带轨道(14、24)向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；以及激光扫描头(30)，安装于所述机架上，工作面与所述料带轨道(14、24)的正面相对。

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动定位激光加工机构，其特征在于，所述芯片自动定位激光加工机构包括：机架(40)；走料机构(10、20)，包括料带轨道(14、24)，设置在所述料带轨道两端的料带定位针轮(13、15、23、25)、料带开卷装置(11、21)和料带收卷装置(18、28)、料带张紧轮(12、17)、以及驱动所述料带定位针轮转动的电机(16、26)；所述料带轨道(14、24)向下倾斜且至少在两个方向上具有预设角度以使料带经过所述料带轨道时芯片格内的芯片的底面和两个相邻侧面与所述芯片格的三个对应面物理接触；以及激光扫描头(30)，安装于所述机架上，工作面与所述料带轨道(14、24)的正面相对。2.根据权利要求1所述的芯片自动定位激光加工机构，其特征在于：具有两个或多个所述走料机构(10、20)，所述两个或多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭礼恒，
申请(专利权)人：谭礼恒，
类型：新型
国别省市：四川,51