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本公开提供一种声学设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。该声学设备包括基底和声学器件，其中声学器件与基底的第一表面结合，以便在声学器件与基底的第一表面之间形成密闭腔室，基底的远离声学器件的第二表面设有声学设备的管脚焊盘，声学设备的管脚焊盘...
该专利属于宜确半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜确半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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