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本发明公开了一种电镀方法，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性，至少包括一次曝光获得网格部分和陪镀部分的步骤，网格部分位于基板(1)的周边，陪镀部分按基板(1)所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个陪镀模块。...
该专利属于江西芯创光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西芯创光电有限公司授权不得商用。

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