下载用于芯片封装载带的绕卷装置的技术资料

文档序号:18514846

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本实用新型公开一种用于芯片封装载带的绕卷装置,其包括滚筒和两个环状固定侧板,两个环状固定侧板分别固定在滚筒的两端,两个环状固定侧板的相对侧分别固定连接有环状垫板,两个环状固定侧板的相反侧分别活动连接有压板,所述压板边缘均匀设有多个插孔,多个...
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