用于芯片封装载带的绕卷装置制造方法及图纸

技术编号:18514846 阅读:18 留言:0更新日期:2018-07-25 06:34
本实用新型专利技术公开一种用于芯片封装载带的绕卷装置,其包括滚筒和两个环状固定侧板,两个环状固定侧板分别固定在滚筒的两端,两个环状固定侧板的相对侧分别固定连接有环状垫板,两个环状固定侧板的相反侧分别活动连接有压板,所述压板边缘均匀设有多个插孔,多个插孔与环状固定侧板边缘之间分别安装有螺栓,所述压板与环状固定侧板相对的一侧分别开设有多个相互匹配的第一弧形槽和第二弧形槽,相对的第一弧形槽和第二弧形槽之间放置有减震球,所述滚筒外壁上设有波纹形挡板,所述波纹形挡板和滚筒的外壁上均设有减震垫。本实用新型专利技术通过设有可拆卸的压板和减震球,使得载带收卷辊在运输过程中能够得到减震,有效的保护了载带,防止载带发生形变。

Winding device for chip packaging carrier

The utility model discloses a winding device for a chip package, which comprises a roller and two annular fixed side plates, two ring fixed side plates are fixed at both ends of the roller, and the relative sides of the two ring fixed side plates are fixed and connected to the annular cushion plate, and the opposite sides of the two ring fixed side plates are respectively connected to the opposite side. A plurality of jacks are evenly arranged on the edge of the press plate, and a bolt is installed between the edges of a plurality of jacks and the ring fixed side plate respectively. The one side of the pressure plate and the ring fixed side plate is provided with a plurality of first arc grooves and second arc grooves, respectively, and the relative first arc groove and the second arc groove are placed in the opposite side. A shock-absorbing ball is arranged on the outer wall of the roller, and a damping pad is arranged on the outer wall of the corrugated baffle and the roller. The utility model has a detachable press plate and a shock absorption ball, so that the roll collecting roll can get shock absorption during the transportation process, effectively protect the carrying belt and prevent the deformation of the carrying belt.

【技术实现步骤摘要】
用于芯片封装载带的绕卷装置
本技术涉及载带收卷辊
,尤其涉及一种用于芯片封装载带的绕卷装置。
技术介绍
在芯片制造行业内,经过检测的芯片都是以编带的形式进行封装,进行封装的时候,是将合格的芯片放在对应的载带贮格内,然后熔封盖带,传统的载带在使用前都是绕在收卷辊上的,传统收卷辊两侧的环状固定侧板没有防护结构,绕在收卷辊上载带在运输的时候容易受到撞击变形,相互挤压的载带容易扭曲,使得载带在装载芯片的时候不合适,为此,我们提出一种用于芯片封装载带的绕卷装置。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于芯片封装载带的绕卷装置,该用于芯片封装载带的绕卷装置通过设有可拆卸的压板和减震球,使得载带收卷辊在运输过程中能够得到减震,有效的保护了载带,防止载带发生形变。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种用于芯片封装载带的绕卷装置,包括滚筒和两个环状固定侧板,两个环状固定侧板分别固定在滚筒的两端,两个环状固定侧板的相对侧分别固定连接有环状垫板,两个环状固定侧板的相反侧分别活动连接有压板,所述压板边缘均匀设有多个插孔,多个插孔与环状固定侧板边缘之间分别安装有螺栓,所述压板与环状固定侧板相对的一侧分别开设有多个相互匹配的第一弧形槽和第二弧形槽,相对的第一弧形槽和第二弧形槽之间放置有减震球;所述滚筒外壁上设有波纹形挡板,所述波纹形挡板和滚筒的外壁上均设有减震垫。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中,所述波纹形挡板与滚筒外壁一体成型设置,所述减震垫分别粘接在波纹形挡板和滚筒上。2.上述方案中,所述减震垫为软质橡胶垫,且软质橡胶垫上设有防止编带滑动的防滑纹。3.上述方案中,所述减震球内填充有记忆棉。4.上述方案中,所述环状垫板为软质硅胶垫,且软质硅胶垫粘接在环状固定侧板上。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术用于芯片封装载带的绕卷装置,其两个环状固定侧板的相反侧分别活动连接有压板,所述压板边缘均匀设有多个插孔,多个插孔与环状固定侧板边缘之间分别安装有螺栓,所述压板与环状固定侧板相对的一侧分别开设有多个相互匹配的第一弧形槽和第二弧形槽,相对的第一弧形槽和第二弧形槽之间放置有减震球,通过可拆卸的压板和减震球的设置,使得载带收卷辊在运输过程中能够得到减震,有效的保护了载带,防止载带发生形变;其次,其滚筒外壁上设有波纹形挡板,所述波纹形挡板和滚筒的外壁上均设有减震垫,通过波纹形挡板和减震垫的设置,便于对载带进行螺旋式缠绕,减小载带间的相互挤压,防止载带发生形变。附图说明附图1为本技术用于芯片封装载带的绕卷装置结构示意图;附图2为本技术用于芯片封装载带的绕卷装置的局部剖视图。以上附图中:1、滚筒;2、波纹形挡板;3、减震垫;4、环状固定侧板;5、环状垫板;6、压板;7、螺栓;8、第一弧形槽;9、减震球;12、插孔;13、记忆棉;14、第二弧形槽。具体实施方式实施例1:一种用于芯片封装载带的绕卷装置,包括滚筒1和两个环状固定侧板4,两个环状固定侧板4分别固定在滚筒1的两端,两个环状固定侧板4的相对侧分别固定连接有环状垫板5,两个环状固定侧板4的相反侧分别活动连接有压板6,所述压板6边缘均匀设有多个插孔12,多个插孔12与环状固定侧板4边缘之间分别安装有螺栓7,所述压板6与环状固定侧板4相对的一侧分别开设有多个相互匹配的第一弧形槽8和第二弧形槽14,相对的第一弧形槽8和第二弧形槽14之间放置有减震球9;所述滚筒1外壁上设有波纹形挡板2,所述波纹形挡板2和滚筒1的外壁上均设有减震垫3。上述波纹形挡板2与滚筒1外壁一体成型设置,所述减震垫3分别粘接在波纹形挡板2和滚筒1上;上述减震垫3为软质橡胶垫,且软质橡胶垫上设有防止编带滑动的防滑纹。实施例2:一种用于芯片封装载带的绕卷装置,包括滚筒1和两个环状固定侧板4,两个环状固定侧板4分别固定在滚筒1的两端,两个环状固定侧板4的相对侧分别固定连接有环状垫板5,两个环状固定侧板4的相反侧分别活动连接有压板6,所述压板6边缘均匀设有多个插孔12,多个插孔12与环状固定侧板4边缘之间分别安装有螺栓7,所述压板6与环状固定侧板4相对的一侧分别开设有多个相互匹配的第一弧形槽8和第二弧形槽14,相对的第一弧形槽8和第二弧形槽14之间放置有减震球9;所述滚筒1外壁上设有波纹形挡板2,所述波纹形挡板2和滚筒1的外壁上均设有减震垫3。上述减震球9内填充有记忆棉13;上述环状垫板5为软质硅胶垫,且软质硅胶垫粘接在环状固定侧板4上。采用上述用于芯片封装载带的绕卷装置时,其通过可拆卸的压板和减震球的设置,使得载带收卷辊在运输过程中能够得到减震,有效的保护了载带,防止载带发生形变;其次,通过波纹形挡板和减震垫的设置,便于对载带进行螺旋式缠绕,减小载带间的相互挤压,防止载带发生形变。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装载带的绕卷装置,包括滚筒(1)和两个环状固定侧板(4),两个环状固定侧板(4)分别固定在滚筒(1)的两端,其特征在于:两个环状固定侧板(4)的相对侧分别固定连接有环状垫板(5),两个环状固定侧板(4)的相反侧分别活动连接有压板(6),所述压板(6)边缘均匀设有多个插孔(12),多个插孔(12)与环状固定侧板(4)边缘之间分别安装有螺栓(7),所述压板(6)与环状固定侧板(4)相对的一侧分别开设有多个相互匹配的第一弧形槽(8)和第二弧形槽(14),相对的第一弧形槽(8)和第二弧形槽(14)之间放置有减震球(9);所述滚筒(1)外壁上设有波纹形挡板(2),所述波纹形挡板(2)和滚筒(1)的外壁上均设有减震垫(3)。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装载带的绕卷装置,包括滚筒(1)和两个环状固定侧板(4),两个环状固定侧板(4)分别固定在滚筒(1)的两端,其特征在于:两个环状固定侧板(4)的相对侧分别固定连接有环状垫板(5),两个环状固定侧板(4)的相反侧分别活动连接有压板(6),所述压板(6)边缘均匀设有多个插孔(12),多个插孔(12)与环状固定侧板(4)边缘之间分别安装有螺栓(7),所述压板(6)与环状固定侧板(4)相对的一侧分别开设有多个相互匹配的第一弧形槽(8)和第二弧形槽(14),相对的第一弧形槽(8)和第二弧形槽(14)之间放置有减震球(9);所述滚筒(1)外壁上设有波纹形挡板(2),所述波纹形挡板...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈东王海昌陈松姚燕杰王凯姜海光
申请(专利权)人:江苏凯尔生物识别科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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