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用于使堆叠集成电路（IC）管芯互连的技术和机构。在实施例中，线的第一端耦合于堆叠的第一IC管芯，其中线的第二端独立于耦合的第一端而进一步锚定到堆叠。封装材料随后围绕堆叠的IC管芯和线的第一部分设置，线的第一部分包含第一端。线到堆叠的两点锚定...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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