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电子封装包括：衬底，其包括多个电介质层和位于多个电介质层之间的导电布线；其中衬底还包括将衬底内的导电布线相互电连接的多个热鳍式过孔；以及安装到衬底的电子部件，其中热鳍式过孔将热从电子部件转移到衬底，并且将衬底内的导电布线电连接到电子部件。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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