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本发明属于红外信号接收技术领域，具体涉及一种贴片型IRM高屏蔽结构，包括PCB板，PCB板上贯穿有若干个导通孔，各导通孔中均塞有铜柱；PCB板的正面上设有PD晶片，且反面上设有IC芯片；各铜柱的一端均通过焊线连接至PD晶片上，各铜柱的另一端...
该专利属于苏州雷霆光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州雷霆光电科技有限公司授权不得商用。

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