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本发明涉及一种晶圆干燥方法，包括：提供待干燥晶圆；对所述晶圆进行微波加热处理；对所述晶圆进行表面干燥处理。上述晶圆干燥方法可以提高晶圆干燥效率，减少水痕缺陷。...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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