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本实用新型公开了一种小体积共模电感器装置，包括安装座，所述安装座上表面套接有屏蔽层，所述安装座下表面两侧对称设置有接线座，所述接线座外表面通过侧位凹槽与封装罩卡扣连接，且侧位凹槽顶部设置有胶槽，所述接线座下表面设置有接线柱，且接线柱外表面靠...
该专利属于广州市金承电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市金承电子有限公司授权不得商用。

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