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本发明涉及一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路布板方法及电路系统，在所述PCB上设置有发射射频走线及接收射频走线；将集成有收发电路的芯片倒装焊接在PCB上；所述芯片包括发射端及接收端；利用沟槽将PCB分割为相互隔离的区域，所述相互隔离的区...
该专利属于北京微度芯创科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京微度芯创科技有限责任公司授权不得商用。

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