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本发明公开一种用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体。所述光阻基板包括采用正向光阻形成的正向光阻层，所述正向光阻层上划分有多个小单元，所述多个小单元呈阵列排布，每一所述小单元用于包裹一颗芯片组件，其中，所述正向光阻层的位于相邻所述芯片组件之间的...
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