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本申请涉及包装技术领域，具体公开了包装电子器件的方法，其包括步骤(1)将筒状的塑料膜套设在吸附部上方的柱体上；(2)启动风机，将待包装的电子器件放置到工件台上；(3)向下拉扯塑料膜直至将吸附体下部的气孔覆盖；(4)向下推动吸附体，将塑料膜拉...
该专利属于重庆来来来商贸有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆来来来商贸有限公司授权不得商用。

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