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本发明提供含金属的碳化钨的中空球结构体，包括：含金属的碳化钨的多孔壳层，包围空心，其中中空球结构体的直径介于5至45微米之间，多孔壳层的厚度介于0.1至12微米之间，且金属为钴、镍、或上述的组合。...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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