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本发明涉及装配薄膜光电子器件的工艺。所述工艺可包括：提供生长结构，所述生长结构包括具有生长表面的晶圆、牺牲层和器件区，其中所述牺牲层被置于所述晶圆与所述器件区之间，并且其中所述器件区具有最远离所述晶圆的表面；提供主基板，其中所述主基板包含金...
该专利属于密歇根大学董事会所有，仅供学习研究参考，未经过密歇根大学董事会授权不得商用。

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