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本发明公开了一种双面导通陶瓷线路板的制备方法，该方法包含：S1、穿孔：在陶瓷基板上穿设通孔得到穿孔陶瓷基板；S2、金属化：清洗穿孔陶瓷基板后，在穿孔陶瓷基板表面涂覆第一金属层，得到金属化陶瓷基板；S3、图形电镀：第一金属层的表面上贴干膜，经...
该专利属于赛创电气（铜陵）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛创电气（铜陵）有限公司授权不得商用。

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