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公开了一种锡电镀溶液，其特征在于该溶液具有１．５－６．０的ｐＨ值且包含以下成分：（１）５－６０ｇ／Ｌ的锡（Ⅱ）离子，（２）一种络合剂，（３）一种表面活性剂，和（４）０．０１－０．５ｇ／Ｌ的铋（Ⅲ）离子；并公开了一种用于电子零件等的镀锡的方法...该专利属于罗姆和哈斯电子材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆和哈斯电子材料有限责任公司授权不得商用。
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公开了一种锡电镀溶液，其特征在于该溶液具有１．５－６．０的ｐＨ值且包含以下成分：（１）５－６０ｇ／Ｌ的锡（Ⅱ）离子，（２）一种络合剂，（３）一种表面活性剂，和（４）０．０１－０．５ｇ／Ｌ的铋（Ⅲ）离子；并公开了一种用于电子零件等的镀锡的方法...