下载半导体存储器件及其制造方法的技术资料

文档序号:18206618

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本公开提供了半导体存储器件及其制造方法。一种制造半导体存储器件的方法可以包括:提供包括单元阵列区域和外围电路区域的衬底;形成覆盖单元阵列区域并暴露外围电路区域的至少一部分的掩模图案;在由掩模图案暴露的外围电路区域上生长半导体层,使得半导体层...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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