专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日东电工株式会社
>
带电路的悬挂基板制造技术
>技术资料下载
下载带电路的悬挂基板的技术资料
文档序号:18180885
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种带电路的悬挂基板。其包括:金属支承层;基底绝缘层,其形成在金属支承层之上;导体层,其形成在基底绝缘层之上;以及滑橇,其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。