带电路的悬挂基板制造技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板。其包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在金属支承层之上；导体层，其形成在基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置。

Suspension baseplate with circuit

The present invention provides a suspension substrate with a circuit. It includes the metal support layer, the base insulating layer, which is formed on the metal supporting layer; the conductor layer is formed above the base insulating layer; and the skid is supported on the metal support layer by the base. The conductor layer includes a conductor overlapping part which is overlapped with the projection surface of the skid when projected to the thickness direction of the substrate. The overlap part of the conductor is set in a way that is spaced from the skid.

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板
本专利技术涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及一种用于硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板。
技术介绍
以往，公知的是，为了精细地调节磁头的位置，在用于搭载磁头的带电路的悬挂基板中设置微型驱动器。例如，提出一种磁头悬架组件，其包括：舌部，其具有载物台，且形成有导体部（日文：トレース）；磁头滑橇，其固定于载物台；以及压电元件，其设于舌部内，用于以能够使载物台转动的方式支承载物台（例如，参照日本特开2010-146631号公报。）。在日本特开2010-146631号公报的磁头悬架组件中，通过压电元件的伸缩动作来使载物台和磁头滑橇转动。另外，导体部以绕过转动时的磁头滑橇的端部的方式进行缠绕。然而，需要以在厚度方向上与磁头滑橇相重叠的方式配置导体部，以谋求带电路的悬挂基板的小型化和导体部的高密度化。但是，若以在厚度方向上与磁头滑橇相重叠的方式配置导体部，则在磁头滑橇转动时，存在磁头滑橇与导体部相摩擦而使导体部破损这样的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种以能够使滑橇相对于导体重叠部分相对移动的方式安装滑橇的、能够在谋求小型化和导体层的高密度化的同时防止导体重叠部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在上述金属支承层之上；导体层，其形成在上述基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于上述金属支承层之上，上述导体层包括在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的导体重叠部分，上述导体重叠部分以与上述滑橇隔开间隔的方式设置，并且上述导体重叠部分沿着第1方向延伸，上述基座包括隔着上述导体重叠部分相对配置的第1基座和第2基座，上述第1基座和上述第2基座分别沿着上述第1方向延伸。

【技术特征摘要】
2012.12.11 JP 2012-2705071.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在上述金属支承层之上；导体层，其形成在上述基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于上述金属支承层之上，上述导体层包括在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的导体重叠部分，上述导体重叠部分以与上述滑橇隔开间隔的方式设置，并且上述导体重叠部分沿着第1方向延伸，上述基座包括隔着上述导体重叠部分相对配置的第1基座和第2基座，上述第1基座和上述第2基座分别沿着上述第1方向延伸。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述滑橇在上述第1基座与上述第2基座相对的相对方向上延伸，在上述相对方向上，在相对于上述第1基座与上述导体重叠部分相反的相反侧，上述滑橇的一端部相对于上述金属支承层固定，在上述相对方向上，在相对于上述第2基座与上述导体重叠部分相反的相反侧，上述滑橇的另一端部相对于上述金属支承层固定。3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板还包括以覆盖上述导体层的方式形成在上述基底绝缘层之上的覆盖绝缘层，上述基座包括：基座基底层，其包含在上述基底绝缘层内；基座导体层，其包含在上述导体层内，并形成在上述基座基底层之上；以及基座覆盖层，其包含在上述覆盖绝缘层内，并以覆盖上述基座导体层的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口直孝，金川仁纪，高桥匡，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP