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半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块制造方法及图纸
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下载半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块的技术资料
文档序号:18179627
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本发明的目的在于,提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加,且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备:绝缘基板(1);连续的金属图案(2),其与绝缘基板(1...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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