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在所描述实例中，一种集成电路IC芯片(50)可包含具有导电耦合到引线框(56)的互连件的裸片(58)，其中所述引线框(56)形成所述IC芯片(50)的给定表面的部分。所述IC芯片(50)还可包含模制在所述裸片(58)及所述引线框(56)上的...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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