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本发明涉及一种构件(9)，包括带有上侧(1b)和下侧(1a)的第一陶瓷基底(1)，其中在上侧(1b)上施覆有镀金属结构(2)，经由连接介质(3)将Si电路(4)以其下侧安装在该镀金属结构(2)上。为了使Si电路(4)通过带有较高热传导能力和...
该专利属于陶瓷技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶瓷技术有限责任公司授权不得商用。

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