下载处理晶圆的方法以及用在该方法中的保护片材的技术资料

文档序号:18179600

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本发明涉及一种处理晶圆(W)的方法,该晶圆(W)在一侧(1)具有器件区域(2)和周边边缘区域(3),器件区域(2)具有通过多条分割线(11)划分的多个器件,周边边缘区域(3)没有器件并且围绕器件区域(2)形成,其中,器件区域(2)形成有从晶...
该专利属于卡尔·海因茨·普利瓦西尔所有,仅供学习研究参考,未经过卡尔·海因茨·普利瓦西尔授权不得商用。

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