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本实用新型公开了一种组装式电子产品外壳，包括上电路板、下电路板、中边框和侧电路板；所述上电路板盖合在中边框上部的开口处，所述下电路板盖合在中边框下部的开口处，上电路板和下电路板之间的中边框内形成用于安装电子元件的腔体，上电路板上设置有预留口...
该专利属于张建强所有，仅供学习研究参考，未经过张建强授权不得商用。

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