一种组装式电子产品外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组装式电子产品外壳，包括上电路板、下电路板、中边框和侧电路板；所述上电路板盖合在中边框上部的开口处，所述下电路板盖合在中边框下部的开口处，上电路板和下电路板之间的中边框内形成用于安装电子元件的腔体，上电路板上设置有预留口；所述中边框的一侧设置有缺口，所述侧电路板安装在上电路板和下电路板之间的中边框的缺口处，侧电路板上设置有预留口。本实用新型专利技术可以省去传统塑料外壳的模具设计制造的费用和表面处理费用，可以大幅降低小批量电子产品外壳的成本，且易于实现产品的个性化订制。

【技术实现步骤摘要】
一种组装式电子产品外壳
本技术涉及电子产品
，具体涉及一种组装式电子产品外壳。
技术介绍
传统组装式电子产品外壳一般以塑料作外壳，然后在外壳上做喷油、丝印等表面处理，但此材料不太适合小批量的电子产品，首先开一套模具的费用动辄上万元，还有后期的表面处理(如喷油、丝印)费用，且塑料外壳一经生产出来，几乎都是千篇一律的外形和图案，不易实现产品的个性化定制。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供了一种组装式电子产品外壳，以省去传统塑料外壳的模具设计制造的费用和表面处理费用，可大幅降低小批量电子产品外壳的成本，且易于实现产品的个性化订制。本技术提供了一种组装式电子产品外壳，包括上电路板、下电路板、中边框和侧电路板；所述上电路板盖合在中边框上部的开口处，所述下电路板盖合在中边框下部的开口处，上电路板和下电路板之间的中边框内形成用于安装电子元件的腔体，上电路板上设置有预留口；所述中边框的一侧设置有缺口，所述侧电路板安装在上电路板和下电路板之间的中边框的缺口处，侧电路板上设置有预留口。本技术由上电路板、下电路板、中边框和侧电路板组装而成，并在上电路板和侧电路板的预留口处安装电子产品的按键、开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装式电子产品外壳，其特征在于：包括上电路板、下电路板、中边框和侧电路板；所述上电路板盖合在中边框上部的开口处，所述下电路板盖合在中边框下部的开口处，上电路板和下电路板之间的中边框内形成用于安装电子元件的腔体，上电路板上设置有预留口；所述中边框的一侧设置有缺口，所述侧电路板安装在上电路板和下电路板之间的中边框的缺口处，侧电路板上设置有预留口。

【技术特征摘要】
1.一种组装式电子产品外壳，其特征在于：包括上电路板、下电路板、中边框和侧电路板；所述上电路板盖合在中边框上部的开口处，所述下电路板盖合在中边框下部的开口处，上电路板和下电路板之间的中边框内形成用于安装电子元件的腔体，上电路板上设置有预留口；所述中边框的一侧设置有缺口，所述侧电路板安装在上电路板和下电路板之间的中边框的缺口处，侧电路板上设置有预留口。2.根据权利要求1所述的组装式电子产品外壳，其特征在于：所述上电路板和下电路板均通过螺丝与中边框固定连接。3.根据权利要求2所述的组装式电子产品外壳，其特征在于：所述上电路板由第一内板和第一外板重叠组装而成，第一内板和第一外板对应螺丝的位置均设置有让位孔，第一内板的让位孔的直径小于第一外板的让位孔的直径，每对让位孔对齐形成沉头螺丝孔。4.根据权利要求2所述的组装式电子产品外壳，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建强，
申请(专利权)人：张建强，
类型：新型
国别省市：广东,44