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本实用新型涉及一种麦克风、环境传感器的封装结构，包括封闭陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第二内腔中且分别设置在下盖板上的麦克风芯片、第一ASIC芯片；以及...
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