一种麦克风、环境传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦克风、环境传感器的封装结构，包括封闭陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第二内腔中且分别设置在下盖板上的麦克风芯片、第一ASIC芯片；以及设置在第一内腔中的环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。本实用新型专利技术的封装结构，采用陶瓷管壳将麦克风芯片、环境传感器芯片封装在两个不同的腔室内，在减少封装尺寸的同时，可以避免麦克风芯片、环境传感器芯片之间的信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风、环境传感器的封装结构
本技术涉及传感器芯片的封装结构，更具体地，本技术涉及一种麦克风与环境传感器的封装结构。
技术介绍
近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。在现有的工艺结构中，由于检测的原理不同，MEMS麦克风和MEMS环境传感器芯片一般是分立的；在装配的时候，系统厂商将MEMS麦克风芯片和MEMS环境传感器芯片分别贴装在同一个主板上，这使得芯片占用的主板面积较大，不利于现代电子产品的小型化发展。而且传统将麦克风芯片与其它芯片集成在一起的时候，麦克风芯片容易受到其它芯片的电磁干扰。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种麦克风、环境传感器的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种麦克风、环境传感器的封装结构，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳包括围成中空内腔的侧壁部，以及形成在陶瓷管壳内腔中并将所述陶瓷管壳内腔分为上下两个腔室的隔断部；还包括封闭所述陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭所述陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第二内腔中且分别设置在下盖板上的麦克风芯片、第一ASIC芯片；以及设置在第一内腔中的环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。可选地，所述通道包括设置在上盖板上并将第一内腔与外界连通起来的第一开口，以及设置在下盖板上并将第二内腔与外界连通起来的第二开口。可选地，所述通道包括设置在下盖板上并将第二内腔与外界连通起来的第二开口，以及设置在隔断部上并将第一内腔与第二内腔连通的第三开口。可选地，所述麦克风芯片设置在下盖板上与第二开口正对的位置。可选地，所述麦克风芯片设置在下盖板上与第二开口错开的位置。可选地，所述麦克风芯片通过引线连接在第一ASIC芯片的上端，所述第一ASIC芯片上端的电极通过另一引线连接到下盖板上；还包括覆盖在所述第一ASIC芯片上端的保护胶。可选地，还包括位于第一内腔中且用于与环境传感器芯片配合在一起的第二ASIC芯片。可选地，所述第二ASIC芯片贴装在隔断部的上端面，所述环境传感器芯片贴装在第二ASIC芯片的上端面。可选地，所述第二ASIC芯片、环境传感器芯片分别贴装在隔断部的上端面。可选地，所述环境传感器芯片为压力、温度、湿度、气体传感器芯片。本技术的封装结构，采用陶瓷管壳将麦克风芯片、环境传感器芯片封装在两个不同的腔室内，在减少封装尺寸的同时，可以避免麦克风芯片、环境传感器芯片之间的信号干扰。而且，当芯片设置在隔断部上时，可以减少封装应力对各芯片性能的影响。另外，根据产品对横向尺寸或纵向尺寸的要求，环境传感器芯片与第二ASIC芯片可以采用堆叠或者并排贴装的方式，提高了贴装的多样性。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构第一实施方式的示意图。图2是本技术封装结构第二实施方式的示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种麦克风、环境传感器的封装结构，包括陶瓷管壳，以及与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板1、与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板3。具体地，本技术的陶瓷管壳可以是一体成型的，其包括围成中空内腔的侧壁部20，以及形成在陶瓷管壳内腔中并将所述陶瓷管壳内腔一分为二的隔断部21。侧壁部20与隔断部21整体呈“工”字形，隔断部21可以位于侧壁部20的中部位置，从而将侧壁部20所围成的中空内腔分为上下两个腔室。上盖板1将陶瓷管壳的上端开口封闭住，从而围成第一内腔；下盖板3将陶瓷管壳的下端开口封闭住，从而围成第二内腔。本技术的陶瓷管壳，其内部可以设置有电路布图以及引出的焊盘，使得陶瓷管壳可以与各芯片进行导通。本技术的上盖板1、下盖板3根据需要，其内部也可以设置有与陶瓷管壳导通的电路布图，使得可以实现与各芯片的导通，在此不再具体说明。本技术的封装结构，还包括位于第一内腔中的环境传感器芯片6，以及位于第二内腔中的麦克风芯片4、第一ASIC芯片5。本技术的麦克风芯片4例如可以选择MEMS麦克风芯片；第一ASIC芯片5用于处理麦克风芯片4输出的电信号。所述麦克风芯片4与第一ASIC芯片5可分别安装在下盖板3的上端面，例如可通过贴片胶或者本领域技术人员所熟知的其它胶材粘结在下盖板的上端面。所述麦克风芯片4可通过引线连接在第一ASIC芯片5的上端，所述第一ASIC芯片5上端的电极可通过另一引线连接到隔断部21上，使得将麦克风芯片4、第一ASIC芯片5的信号导通起来。在本技术一个优选的实施方式中，还包括覆盖在所述第一ASIC芯片5上端的保护胶8，该保护胶8涂覆在第一ASIC芯片5的上端面，使得可以将连接到第一ASIC芯片5上端的引线部分地包裹起来，以避免引线连接位置的断裂。当然，对于本领域的技术人员而言，也可以采用植锡球的方式将麦克风芯片4以及第一ASIC芯片5直接焊接在下盖板3的相应焊盘上，以实现麦克风芯片4、第一ASIC芯片5与下盖板3的机械连接以及电连接，在此不再具体说明。本技术的环境传感器芯片6可以是压力、温度、湿度、气体传感器，也可以是测量环境参数的其它传感器。根据环境传感器的不同，选择相应的传感器芯片；例如当本技术的环境传感器为压力传感器时，则其芯片选用对压力敏感的芯片，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。环境传感器芯片6输出的电信号也需要处理，在此，环境传感器芯片6可以与麦克风芯片4共用第一ASIC芯片5。在本技术一个优选的实施方式中，在所述第一内腔中设置有第二ASIC芯片7，通过该第二ASIC芯片7来处理环境传感器芯片6的电信号。本技术的环境传感器芯片6、第二ASIC芯片7可以采用堆叠的方式进行连接。在本技术一个具体的实施方式中，参考图1、图2，所述第二ASIC芯片7可以贴装在隔断部21的上端面，例如可通过贴片胶或者本领域技术人员所熟知的方式将第二ASIC芯片7贴装在隔断部21的上端面。所述环境传感器芯片6可以通过贴片胶等方式贴装在第二ASIC芯片7的上端面。环境传感器芯片6的电极可以通过引线连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风、环境传感器的封装结构，其特征在于：包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳包括围成中空内腔的侧壁部，以及形成在陶瓷管壳内腔中并将所述陶瓷管壳内腔分为上下两个腔室的隔断部；还包括封闭所述陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭所述陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第二内腔中且分别设置在下盖板上的麦克风芯片、第一ASIC芯片；以及设置在第一内腔中的环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风、环境传感器的封装结构，其特征在于：包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳包括围成中空内腔的侧壁部，以及形成在陶瓷管壳内腔中并将所述陶瓷管壳内腔分为上下两个腔室的隔断部；还包括封闭所述陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭所述陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第二内腔中且分别设置在下盖板上的麦克风芯片、第一ASIC芯片；以及设置在第一内腔中的环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述通道包括设置在上盖板上并将第一内腔与外界连通起来的第一开口，以及设置在下盖板上并将第二内腔与外界连通起来的第二开口。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述通道包括设置在下盖板上并将第二内腔与外界连通起来的第二开口，以及设置在隔断部上并将第一内腔与第二内腔连通的第三开口。4.根据权利要求2或3所述的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫文明，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37