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本发明公开了一种微流体换向阀芯片，包括微通道层、基片、基底和叉指形电极；所述微通道层位于整个芯片的上层，基片位于整个芯片的中间，基底位于整个芯片的下层，三者相互连接；所述基底开有两个温控沟槽，一个用于存放高于室温的液体，另一个用于存放低于室...
该专利属于河北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过河北工业大学授权不得商用。

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