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本发明公开了一种适合高频应用的薄型功率模块，依次包括导热底板、覆铜基板以及芯片，芯片和芯片以及与铜片的连接通过键合导线实现，模块正面设置有输出端子、正极和负极功率端子，模块背面设置信号端子，其中芯片分为上桥臂组和下桥臂组，上桥臂和下桥臂左右...
该专利属于南京银茂微电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京银茂微电子制造有限公司授权不得商用。

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