下载半导体器件及其制作方法、电子装置的技术资料

文档序号:18117563

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本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置,该制作方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底至少包括存储区,在所述半导体衬底的存储区上形成栅极叠层;在所述半导体衬底上形成包围栅极叠层的初始层间介电层,并在所述初始层间介电层中形成漏极底部接...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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