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本发明涉及一种用于系统级封装的TSV转接板，包括：Si衬底(101)；至少两个TSV区(102)，设置于所述Si衬底(101)内；至少两个隔离区(103)，设置于所述Si衬底(101)内并位于每两个所述TSV区(102)之间；二极管(104...
该专利属于西安科锐盛创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安科锐盛创新科技有限公司授权不得商用。

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