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本发明公开了一种用于硅基光电集成电路芯片中的光电探测器，包括光电探测器本体，所述光电探测器本体的上部表面通过透明胶层固定连接有LED发光芯片层，所述LED发光芯片层包括第二衬底，所述第二衬底的上部表面通过LED芯片制备工艺制成芯片层，所述芯...
该专利属于阜阳师范学院所有，仅供学习研究参考，未经过阜阳师范学院授权不得商用。

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