温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于淀积机台的防护环。当晶片配置于淀积机台上，且防护环配置于晶片周围时，防护环邻近晶片的顶面不低于晶片顶面。此外，当晶片配置于淀积机台上，且防护环配置于晶片周围时，防护环与晶片之间的间距小于０．７毫米。本发明的防护环可使得薄膜在晶片侧壁...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。