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本发明公开了一种手机金属底壳的加工方法，涉及手机加工技术领域。该加工方法包括以下步骤：A、采用金属板材冲压出包括中框端部和面壳主体的金属外壳毛坯；中框端部与面壳主体的面壳之间预留有挖空的辅天线区域、主天线区域以及连接部；B、在金属外壳毛坯的...
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