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本发明公开了一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，主要解决柔性多层基板弯曲后，其组装器件可靠性低的难题，其包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区，每个独岛区都通过微观弹簧结构保持悬浮于柔性基材主体上预留...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十四研究所授权不得商用。

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