一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，主要解决柔性多层基板弯曲后，其组装器件可靠性低的难题，其包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区，每个独岛区都通过微观弹簧结构保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带。本发明专利技术可以将多层柔性基板作为载体，实现多芯片、多系统集成，并实现柔性基板系统级封装可共形应用。

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构
本专利技术属于高密度组装领域，特别涉及一种用于可共形的多层柔性基板实现器件低应力组装的局部微弹簧结构。技术背景共形阵天线是新世纪相控阵雷达发展的一个重要方向，将平面式改为共形的方式，将天线共形到飞机表面，不但不会影响飞机的动力学特性而且还会降低RCS，扩大扫描空域，对提高雷达的探测性具有较大的助益，特别是会显著提高飞行物抵达或追踪预设目标的能力。因此，利用柔性基板弯曲可共形的优势，将其作为器件的载体，将功能器件分别集成到每一层柔性基板上，然后将多层具有电路功能的柔性基板进行堆叠，形成系统级封装模块。虽然基板是柔性可弯曲的，但是每一层的器件，无论是封装器件、裸芯片或者无源器件，还是形成电气互连的封装材料都不是柔性的，因此弯曲共形后必然会导致贴装器件存在应力集中的现象，这也就是利用多层柔性基板进行系统级封装，弯曲共形后组装可靠性的问题，成为的当前一个难点。
技术实现思路
本专利技术针对柔性基板弯曲共形后组装器件应力集中导致的可靠性降低的问题，提出了一种可共形的多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，其实现了微应力的柔性组装效果，可以完美的贴合物体轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构,其特征在于：包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区（5），每个独岛区都通过微观弹簧结构（2）保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构,其特征在于：包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区（5），每个独岛区都通过微观弹簧结构（2）保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带。2.根据权利要求1所述的一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，其特征在于：所述的微观弹簧结构为沿着独岛区的外圈剔除掉预设的柔性基材主体所形成的微观弹簧。3.根据权利要求2所述的一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，其特征在于：位于独岛区上结合有器件单元（1）。4.根据权利要求1所述的一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，其特征在于：所述的柔性基材主体的个数为多个，各个柔性基材主体之间实现电气互连。5.根据权利要求1所述的一种多层柔性基板局...

【专利技术属性】
技术研发人员：王康，严英占，党元兰，赵飞，刘慧荣，杨宗亮，王杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13