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本发明涉及一种用于三维集成电路封装的硅通孔转接板，包括：Si基板(11)；MOS管(12)，设置于Si基板(11)内；隔离区(13)，设置于MOS管(12)四周且上下贯通Si基板(11)，用于对MOS管(12)进行隔离；TSV区(14)，设...
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