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本实用新型涉及COF用挠性电路板。具体而言，公开了一种COF用挠性电路板，其附接有集成电路芯片，该COF用挠性电路板包括有机高分子薄膜基材以及结合在有机高分子薄膜基材上的导体层。导体层包括通过离子注入方法注入到基材的表面以内一定深度范围的离...
该专利属于珠海市创元电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市创元电子材料有限公司授权不得商用。

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