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本发明公开了一种多孔壳聚糖微载体及其制备方法和应用。该多孔壳聚糖微载体以壳聚糖为主要成分，多孔壳聚糖微载体的直径为100～300μm，其表面和内部具有相互联通的孔隙，所述孔隙的尺径为10～70μm，且孔隙率为95％以上。本发明的多孔壳聚糖微...该专利属于华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学授权不得商用。