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本说明书所公开的技术能够通过对电导率调制的水平进行调整，从而在恢复动作时抑制载流子的局部集中。半导体装置具有：第1导电型的半导体层(101)；第1导电型的第1杂质层(10、10a至10g)，其在半导体层的背面局部地扩散，且杂质浓度比半导体层...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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