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提出一种器件，其包括至少一个光电子半导体芯片(42)，所述光电子半导体芯片具有：联接衬底(4)，所述联接衬底具有安装面(4a)和电接触结构；和‑多个结构化的半导体单元(2)，所述半导体单元分别具有多个单块连贯的像元(21)，所述像元分别具有...
该专利属于欧司朗光电半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗光电半导体有限公司授权不得商用。

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